Vredno je napomenuti da TSMC nije izostavljen iz ove oblasti. Analitičari industrije primećuju znakove da kompanija razvija slična rešenja. TSMC istražuje nove načine u oblasti naprednog pakovanja čipova na inovativnim putem – okretanjem ka pravougaonom obliku podloga za procesore radi boljeg iskorišćenja silicijuma.

Prema izveštaju, TSMC planira prelazak sa tradicionalnih okruglih wafer-a na pravougaone silicijumske diskove iz kojih se seku čipovi. Ovaj potez ima za cilj poboljšanje efikasnosti rasporeda čipova na svakom wafer-u, što značajno povećava broj čipova koji mogu biti proizvedeni. Jednom rečju mnogo efikasnije se koristi skupoceni materijal iz koga se dobijaju procesori.

Trenutno je ova pravougaona podloga u probnoj fazi, sa dimenzijama od 510 mm x 515 mm. Navodi se da nudi više od tri puta veću iskoristivu površinu silicijumskog kolača u odnosu na tradicionalne okrugle wafer-e. Takođe, pravougaoni dizajn značajno smanjuje gubitak prostora na ivicama, dodatno poboljšavajući iskorišćenje materijala, piše Gizmochina.