Kina ide napred: uspela da napravi 7 nm čipove bez EUV litografskih mašina
Uprkos tehnološkim sankcijama SAD, Kina ide napred krupnim koracima u industriji poluprovodnika – uspela je da ostvari veliko dostignuće i napravi 7 nm čipove bez EUV litografskih mašina. EUV mašine su zasnovane na tehnologiji ekstremne ultraljubičaste litografije i koriste se za proizvodnju integrisanih kola u poluprovodničkim uređajima.
Nasuprot njima postoje procesne DUV mašine (duboko ultraljubičasta litografija) koje povećavaju troškove proizvodnje i koriste svetlost od 193 nanometra, dok EUV koristi 13,5 nm. Upravo je DUV mašine koristila poluprovodnička industrija je za proizvodnju 14 nm čipova. Da se nisu pojavile EUV mašine pre osam godina, tehnološki giganti morali bi da smisle način kako da postignu ovo što je Kina sada uspela: da prave naprednije čipove uz pomoć starije tehnologije, piše NextBigFuture.
Huawei Kirin 9000S čipset nalazi se u unutrašnjosti Huawei Mate 60 Pro telefona, a on kako pišu mediji, koristi drugu generaciju 7 nm procesa prizvodnje koji je napravio kineski SMIC. Poznato je da je Huawei pravio zalihe čipove iz svog čip-sektora HiSilicon pre nego što je tajvanski TSMC proizvođač prekinuo saradnju sa ovom kompanijom kako bi se uskladio sa američkim sankcijama. Međutim, TSMC, ujedno i najbolji svetski proizvođač poluprovodnika, počeo je da proizvodni 7 nm čipove još 2017. godine, za razliku od Kine koja je to samostalno postigla tek sada.
Ipak, to je veliko dostignuće s obzirom na to da se ova država nalazi pod sankcijama koje joj ograničavaju pristup kako nabavci naprednih čipova, tako i opremi za njihovu proizvodnju. Procene analitičara sada ukazuju da će Kina uspeti da napravi i 5 nm za oko dve godine, ali biće verovatno previše teško „naterati“ DUV mašine da naprave još naprednije 3 nm čipove.
ShutterstockKompanije Huawei i SMIC odbili su da komentarišu detalje, a na osnovu testova sprovedenih na novom telefonu, AnTuTu test identifikovao je CPU u Huawei Mate 60 Pro kao Kirin 9000s sa HiSilicon dizajnom.
Fabrika SMIC navodno je koristila postojeću opremu i primenila svoju drugu generaciju 7 nm procesa, poznatog još kao i N+2 da bi napravila Kirin 9000 sa 5G za Huawei potrebe.
Alternativni načini proizvodnje
Druga mogućnost je i da je Huawei izgradio tajni lanac snabdevanja za proizvodnju čipova tako što je angažovao postojeće fabrike, kako bi zaobišao američku kontrolu izvoza. Treća mogućnost je i da se novi čipset zasniva na pomenutim zalihama čipova koje je ova kompanija pravila, pre nego što su sankcije pooštrene. Kina je tako verovatno uspela da napravi proboj u industriji, koristeći starije DUV mašine od ASML firme iz Holandije, države koja se takođe priključila sankcijama.
U svakom slučaju, kineski 7 nm čip ima donekle uporedive performanse sa Qualcomm procesorima napravljenim u 4 nm proizvodnom procesu, što je zaista impresivno dostignuće. Ono bi bilo još veće, ukoliko Kina uspe da obezbedi kompjuterske čipove u procesima od 7 do 4 nanometra, jer bi to u slučaju sankcija koje je ograničavaju, značilo tehnološki jaz od samo nekoliko godina.
U međuvremenu, Apple je predstavio svoje iPhone 15 Pro telefone opremljene A17 Pro, prvim 3 nm čipom koji je napravio TSMC, što dalje produbljuje raskorak između Kine i ostatka sveta, kada su napredni čipovi u pitanju.
Uprkos tehnološkim sankcijama SAD, Kina ide napred krupnim koracima u industriji poluprovodnika – uspela je da ostvari veliko dostignuće i napravi 7 nm čipove bez EUV litografskih mašina. EUV mašine su zasnovane na tehnologiji ekstremne…