Huawei Taishan jezgro pokazuje impresivan napredak, značajno nadmašujući prethodnika, Kirin 9000S. Testovi otkrivaju da su Taishan jezgra ne samo efikasnija, već i znatno brža. Ovaj razvoj je od ključnog značaja za Huawei, posebno s obzirom na ograničenja koja je nametnula vlada SAD, ograničavajući pristup određenim tehnologijama.

Huawei Taishan V120 jezgra, izrađena na SMIC-ovoj drugoj generaciji 7nm procesa, pokazuju značajan skok u performansama i efikasnosti. Ova jezgra, zajedno sa ARM Cortex A510 efikasnim jezgrama, čine moćnu kombinaciju koja poboljšava kako računarsku snagu tako i uštedu energije, piše WCCFTech.

Nova arhitektura je pohvaljena zbog jedinstvenog pristupa, koji uključuje više visokih performansi i manje energetski efikasnih jezgara u poređenju sa prethodnim modelima kao što je Kirin 9000S.

Kirin 9000S, proizveden u izazovnim uslovima zbog trgovinskih ograničenja, ipak je uspeo da integriše 5G modem i napredne mogućnosti obrade slika.

Uprkos ovim napretcima, Kirin 9000S se suočio sa nekim performansnim problemima u poređenju sa konkurentima, zaostajući za čipovima iz Qualcomm-a i Apple-a u nekoliko testova. Ovaj zaostatak naglašava izazove sa kojima se Huawei suočava bez pristupa naprednijim proizvodnim tehnologijama iz TSMC-a.

Gledajući unapred, postoje glasine da bi budući Huawei procesori mogli da pariraju čak i najnovijim Apple M3 čipovima po performansama. Ovi procesori sledeće generacije Kirin mogli bi imati više general-purpose jezgara i obnovljenu GPU, potencijalno dostupni u “Pro” i “Max” konfiguracijama, što se uklapa u Huawei strategiju da postigne samodovoljnost na polju poluprovodnika.

Sve u svemu, inovacije sa Huawei Taishan jezgrima predstavljaju značajan korak napred, pokazujući otpornost i tehničku veštinu kompanije uprkos suočavanju sa značajnim geopolitičkim i tehnološkim izazovima.