Kineske kompanije SMIC i Huawei napredovale su u poluprovodničkoj tehnologiji, prkoseći ujedno američkim sankcijama usmerenim na obuzdavanje tehnološkog napretka ove zemlje, tvrdi Burn Dženg Lin, bivši TSMC potpredsednik. U intervjuu za Bloomberg koji se ne viđa često, on još kaže da iako pokušavaju, SAD ne mogu zaustaviti kinesko napredovanje ka proizvodnom procesu od 5 nm u industriji čipova.

Lin veruje da će litografski alati holandske kompanije ASML koje kineski SMIC već poseduje omogućiti kompaniji da napreduje upravo do proizvodnog procesa od 5 nm. Oprema za proizvodnju čipova čiji je ASML najveći svetski snabdevač, inače se, takođe nalazi pod sankcijama zapada koje predvodi SAD, tako da ona ne može tek tako da završi i da se koristi u Kini.

„Jednostavno nije moguće da SAD u potpunosti spreče Kinu da unapredi svoju tehnologiju čipova“, kaže o ovoj temi Lin.

Uprkos tome, što administracija američkog predsednika nameće tehnološka ograničenja kroz sankcije, kineski SMIC pokazuje značajnu otpornost i genijalnost razvijajući svoju drugu 7 nm generaciju proizvodnog procesa. Takođe, ova kompanija postigla je dovoljno visok prinos, što u procesu proizvodnje poluprovodnika predstavlja broj proizvedenih čipova na vaferu koji je zapravo upotrebljiv. U skladu sa tim, partner ove kompanije Huawei planira da isporuči 70 miliona pametnih telefona sa čipovima nastalim u saradnji sa SMIC fabrikom.

SMIC

SMIC je navodno koristio ASML Twinscan NXT:2000i litografski alat, koji nije EUV (ekstermno ultraljubičasta) već DUV (duboko uljtraljubičasta) litografska mašina koja može da proizvodi čipove na procesnim tehnologijama klase 7 i 5 nm. Ranije ovog leta, vlasti Holandije ograničile su izvoz ovog alata u Kinu.

Rezolucija koju ima pomenuta mašina dovoljno je dobra za masovnu proizvodnju 7 nm u masovnom obimu, ali sa takozvanim „single-pattering“ procesom koji koristi jednu litografsku ekspoziciju. Međutim, kada su u pitanju procesne tehnologije naprednije, 5 nm klase, potrebna je finija rezolucija. Da bi ga proizveli, proizvođači čipova mogu da koriste dvostruko, trostruko ili čak četvorostruko prenošenje šare dvodimenzionalnog uzorka na ravnu podlogu, takozvani „multi-pattering“. Ova tehnika uključuje razdvajanje složenog uzorka na nekoliko jednostavnijih šablona, koji se štampaju uzastopno kako bi se postigla veća preciznost i detaljnost u proizvodnji poluprovodnika.

Shutterstock

Upotreba višestrukih uzoraka je ozbiljan proces koji utiče na prinos i količinu čipova po vaferu koja se može koristiti, tako da je obično njena upotreba ograničena iz ekonomskih razloga. Međutim, budući da je SMIC ograničen na alate koje već poseduje, nema drugu opciju osim da koristi „multi-pattering“ za finije rezolucije. Očigledno da je uspeo da postigne prinose koji su prihvatljivi za tehnološkog giganta Huawei. Kao rezultat toga, možemo se zapitati da li sankcije američkih vlasti protiv kineske čip industrije uopšte ikako funkcionišu.

„Ono što bi SAD zaista trebalo da urade, jeste da se usredsrede na zadržavanje vođstva u dizajnu čipova, umesto da pokušavaju da ograniče napredak Kine“, tvrdi Lin. On objašnjava da je to uzaludno jer Kina usvaja strategiju cele nacije za jačanje svoje industrije čipova i šteti globalnoj ekonomiji.

Ono što je zanimljivo u celoj priči u vezi sa tehnološkim ratom na relaciji SAD-Kina ali i ostatku sveta, da su američke sankcije nehotice otvorile vrata za napredovanje SMIC fabrike.

Ograničenja koja je dobio tajvanski TSMC, odnosno zabrane transakcija sa određenim kineskim predstavnicima industrije, omogućila su domaćoj SMIC fabrici da se uključi i iskoristi šansu. Ta promena je potom olakšala ovoj kompaniji da unapredi svoje proizvodne tehnike i tehnološke mogućnosti, s obzirom na to da su oči, ali i novac kineskih vlasti bili uprti ka njoj.