Procesor koji će pokretati najnoviji Huawei flegšip telefon, Mate 70 telefon, dugo je bio enigma, ali najnovije informacije konačno bacaju svetlo na ovaj misteriozni čipset. Prema najnovijim detaljima, Huawei je izgleda pripremio 6 nm procesor nazvan Kirin 9100, koji bi mogao biti korišćen u predstojećim uređajima.

Telegram nalog @spektykles otkrio je ključne specifikacije Huawei Kirin 9100 6 nm čipa. Ovo je osmojezgarni procesor kodnog naziva HiSilicon Baltimore.

Čipset koristi 1+3+4 CPU arhitekturu, sa jednim super brzim Cortex-X1 jezgrom na frekvenciji od 2.67 GHz, tri srednje moćna Cortex-A78 jezgra na 2.32 GHz i četiri energetski štedljiva Cortex-A55 jezgra na 2.02 GHz. Uz procesorska jezgra je dodat Maleoon 910 GPU.

Cortex-X1 je glavna atrakcija ovog čipa, jer obezbeđuje povećanje performansi od 30% u odnosu na Cortex-A77. Jezgra ove klase omogućavaju brže učitavanje aplikacija i brži odziv na komande, pružajući sveukupno brže, bolji i glatkiji osećaj u radu sa telefonom.

Pretpostavlja se da Kirin 9100 koristi Arm v8 arhitekturu i da se bazira se na SMIC N+3 tehnologiji (6 nm). Iako je u pitanju 6 nm procesor, mogao bi nadmašiti mnoge vodeće modele u pogledu performansi. Podaci pokazuju da će se ovaj čip nadmetati sa Snapdragon 8 Gen 2 u pogledu CPU performansi, dok su GPU performanse uporedive sa Snapdragon 8+ Gen 1. Takođe, tvrdi se da je energetski efikasniji od prethodnih Kirin čipova i postiže prilično dobar rezultat na AnTuTu testovima.

Dok mnogi očekuju 5 nm procesor za Mate 70 seriju, pojedine glasine govore suprotno. S obzirom na Huawei izazove u industriji čipova, verovatno je da 5 nm procesor neće biti dostupan bar do sledeće godine, ali je moguće da ćemo videti unapređenu verziju.

Navodni Kirin 9100 čip koji se pojavio na mreži izgleda kao opcija za Mate 70 seriju. Iako kompanija nije potvrdila ove informacije, verovatno će koristiti unapređeni i bolji  procesor za predstojeće Mate uređaje, a što koncidira sa prethodnim informacijama o 6 nm procesoru. Mate 70 serija spremna je za debi ovog meseca. Pred zvanično predstavljanje, dodatne informacije o čipsetu i unutrašnjim specifikacijama će se verovatno pojaviti na mreži. Biće zanimljivo videti koliko će se ove glasine podudarati sa zvaničnim karakteristikama uređaja.