Zbog nedostatka proizvodnih kapaciteta u TSMC-u, vodeće američke tehnološke kompanije, uključujući Nvidia, razmatraju prelazak na Intel Foundry Services (IFS) za svoje potrebe u oblasti proizvodnje čipova i procesora. Ovo stvara dodatni pritisak na Samsung Electronics, koji se već suočava sa poteškoćama u privlačenju novih narudžbina. TSMC, kao glavni dobavljač poluprovodnika za Nvidiju i druge kompanije, ne može da odgovori na sve veću potražnju za AI akceleratorima, što je navelo te kompanije da potraže alternativne izvore.

TSMC se trudi da poveća svoje kapacitete kroz agresivne investicije u nove proizvodne linije, ali analitičari procenjuju da njegovi napredni procesi, kao što je 3 nm tehnologija, neće moći da zadovolji potražnju najmanje do 2026. godine.

Ovo je izazvalo veliku potražnju za alternativnim dobavljačima, gde Intel postaje sve privlačnija opcija. Intelova Foveros tehnologija pakovanja tranzistora, koja omogućava efikasniju proizvodnju poluprovodnika, vrlo je slična TSMC-ovoj CoWoS tehnologiji, što olakšava prelazak na Intel kao alternativnog dobavljača.

Intel pogoni postaju sve atraktivniji za proizvodnju Nvidia procesora

U svetlu ovih promena, industrijski stručnjaci naglašavaju da Samsung mora agresivno da se bori za nove narudžbine kako bi ostao konkurentan. Tehnologija pakovanja igra ključnu ulogu u eri AI procesora, gde se različite vrste čipova međusobno povezuju radi bržeg rada i obavljanja kompleksnih proračuna. Samsung se trenutno suočava sa izazovom da dokaže svoje tehničke sposobnosti u poređenju s Intelom, ali i da iskoristi priliku da osigura deo tržišta koje TSMC ne može da pokrije.

Intel je dodatno unapredio svoju tehnologiju pakovanja uvodeći Foveros Omni i Foveros Direct, što omogućava poboljšanje performansi i energetske efikasnosti poluprovodnika. Ove inovacije čine Intel ozbiljnim konkurentom u industriji.

Nvidia, zajedno sa drugim tehnološkim gigantima kao što su Microsoft, Amazon i Cisco, razmatra mogućnost izmeštanja proizvodnje kod Intela kako bi smanjila zavisnost od TSMC-a.

Ovakav razvoj situacije predstavlja značajnu priliku, ali i rizik za Samsung. Ako uspe da osigura deo proizvodnje koji TSMC ne može da zadovolji, Samsung bi mogao značajno da poboljša svoju poziciju na tržištu poluprovodnika. Međutim, ukoliko ne uspe u tome, postoji rizik da će izgubiti trku sa Intelom, koji brzo napreduje u tehnologiji pakovanja i postaje sve privlačniji izbor za velike tehnološke kompanije, piše The Chosun Daily.