Kompanija SMIC, Huawei partner na polu proizvodnje procesora, nedavno je razvio 5 nm proces bez upotrebe EUV mašina. Prvi korisnik čipova dobijenih ovom tehnologijom, verovatno će biti budući Kirin čipset za Huawei Mate 70 seriju telefona.

Sada, prema jednoj glasini, kineska firma je postigla novi prelomni trenutak u svom 5 nm napretku, sa insajderom koji tvrdi da je postignuta uspešna „tape-out“ faza i da je vrlo verovatno započela serijska proizvodnja, ali u malom obimu.

Bez korišćenja EUV mašina, stopa prinosa ispravnih procesora izrađenih u novom 5 nm procesu, zbog velikih izazova bi mogli biti niski, a krajnji proizvod u vidu kompleksnog SoC čipa skupi za masovnu proizvodnju.

Huawei pokušava uz velike poteškoće da unapredi 5 nm proces

Uprkos američkim sankcijama koje pritisakaju Huawei, @jasonwill101 spominje na Twitteru da je kompanija ostvarila odlučujući napredak sa svojim 5 nm procesom, sa uspešno osvojenom „tape-out“ fazom.

Za one koji ne znaju, u elektronskom žargonu, termin „tape-out“ je poslednja faza dizajnerskog procesa, i u tom trenutku grafika fotomaske ili neprozirne štampane ploče kola se šalje na fabričku obradu.

Ova glasina dolazi nakon izjave koju je dao Zhang Ping’an, CEO Huawei Cloud Services, koji je izjavio da kompanija ne može pribaviti 3.5 nm čipove od kompanije TSMC zbog američkih sankcija.

Takođe je rekao da Huawei treba više da se fokusira na efikasno korišćenje 7 nm čipova, što sugeriše da prinosi 5 nm čipova trenutno nisu dovoljno visoki da bi se iskoristili na pravi način.

Pored problema sa stopom ispravnih čipova, cene 5 nm SMIC procesora su prethodno bile i do 50 procenata skuplje od konkurentskih TSMC rešenja proizvedenih pomoću iste litografije.

Bez obzira na to, trgovinska zabrana praktično znači da Huawei nema mogućnost saradnje sa kompanijama pod uticajem SAD-a, uključujući TSMC i ASML. Sa ovim ograničenjima, kompanija mora koristiti druge metode kako bi unapredila svoju proizvodnju naprednih čipova i čini se da je postignut određeni napredak, prenosi wccftech.